Hensel Obudowa aparatów modułowych 4×12 300x600x170mm IP65 natynkowa poliwęglan mi 81448 HPL00039

1 173,01

Opis

Obudowa aparatów modułowych MI 81220

Dane techniczne:

szerokość: 300 mm

wysokość: 600 mm

głębokość: 170 mm

48 modułów: 4 x 12 modułów

4 rzędy

technika zacisków bezśrubowych FIXCONNECT® do PE i N

dla każdego potencjału PE i N 6 x 25 mm², 24 x 4 mm², Cu

możliwość podziału potencjału N

do montażu urządzeń modułowych według DIN 43880

z zaślepkami zakrywającymi otwór na urządzenia

zamki pokrywy otwierane ręcznie

materiał: PC (poliwęglan)

klasa izolacyjności: II

kolor: szary, RAL 7035

styropian hydrofobowy
, ażur do firan
, mole spożywcze wygląd
, kamery dvs
, wc podtynkowy
, hurtownia rtv
, oprawy oswietleniowe
, farba olejna do ścian
, gress
, kolanko do wc
, płyty ozdobne
, oczko halogenowe
, ramię deszczownicy
, nawóz do roślin akwariowych
, farba biała dulux
, ip54
, płytki imitacja marmuru
, lampa do pokoju dziecięcego
, folia malarska
, odpowietrznik do grzejnika

yyyyy

 

(0)