Hensel Obudowa aparatów modułowych 2×28 IP65 600x300x170mm natynkowa poliwęglan mi 81456 HPL00041

1 279,66

Opis

Obudowa aparatów modułowych Mi 81456

Dane techniczne:

szerokość: 600 mm

wysokość: 300 mm

głębokość: 170 mm

56 modułów: 2 x 28 modułów

2 rzędy

technika zacisków bezśrubowych FIXCONNECT® do PE i N

dla każdego potencjału PE i N 6 x 25 mm², 24 x 4 mm², Cu

możliwość podziału potencjału N

do montażu urządzeń modułowych według DIN 43880

z zaślepkami zakrywającymi otwór na urządzenia

zamki pokrywy otwierane ręcznie

z wyjmowaną konstrukcją nośną aparatów i przyłączem uziemienia

szyny DIN mogą być uziemione

materiał: PC (poliwęglan)

klasa izolacyjności: II

kolor: szary, RAL 7035

kladzenie paneli
, lampy wiszące łazienkowe
, kształtki kominowe ceramiczne
, wełna skalna
, mr16 led 230v
, ćwierćwałek
, impregnat do gresu szkliwionego
, machoniowy
, grille
, manam
, łapka na kreta
, tyczka
, pilarka stołowa obi
, przedłużacz 6 gniazd
, obi sklep budowlany łódź łódź
, automatyczna brama garażowa
, wykładzina pokojowa

yyyyy

 

(0)